1×8 SC/APC 마이크로 타입 PLC 스플리터

 

1x(2,4…128) 또는 2x(2,4…128) (마이크로: 커넥터 없음, SC / UPC, SC / APC…, FC 옵션) , 평면 광파 회로(PLC) .스플리터는 CO(Central Office)에서 여러 위치로 광 신호를 분배하는 데 사용되는 실리콘 광 도파관 기술을 사용하여 제조된 광 전력 관리 장치입니다.테이프 세퍼레이터의 소형화 결과입니다.주로 각종 연결 및 배전함 또는 네트워크 캐비닛에 사용됩니다.


제품 상세 정보

제품 태그

1x(2,4…128) 또는 2x(2,4…128) (마이크로: 커넥터 없음, SC / UPC, SC / APC…, FC 옵션) , 평면 광파 회로(PLC) .스플리터는 CO(Central Office)에서 여러 위치로 광 신호를 분배하는 데 사용되는 실리콘 광 도파관 기술을 사용하여 제조된 광 전력 관리 장치입니다.테이프 세퍼레이터의 소형화 결과입니다.주로 각종 연결 및 배전함 또는 네트워크 캐비닛에 사용됩니다.

특징:

Telcordia GR-1209-CORE-2001
Telcordia GR-1221-CORE-1999
YD/T 2000.1-2009
RoHS

애플리케이션:

  1. LAN, WAN 및 메트로 네트워크
  2. FTTH 프로젝트 및 FTTX 배포
  3. CATV 시스템
  4. 지폰, 에폰
  5. 광섬유 테스트 장비
  6. 데이터베이스 전송 광대역망

기술적인 매개변수:

1X N(N≥2)
매개변수 1×2 1×4 1×8 1×16 1×32 1×64 1×128
파장(nm) 1260~1650
섬유 유형 G657A 1 또는 사용자 정의
떠꺼머리 길이(m) 1.0(±0.1) 또는 사용자 정의
삽입 손실(dB) ≤3.8 ≤7.2 ≤10.3 ≤13.6 ≤16.9 ≤20.4 ≤23.5
손실 균일성(dB) 최대 ≤0.8 ≤1.0 ≤1.2 ≤1.5 ≤1.8 ≤2.0 ≤2.0
반사 손실(dB) 최저한의 55 55 55 55 55 55 55
PDL(dB) 최대 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.3 ≤0.3 ≤0.4 ≤0.4 ≤0.4
지향성 최저한의 ≥55
파장 관련 손실(dB) 최대 ≤0.6 ≤0.6 ≤0.6 ≤0.8 ≤1.0 ≤1.0 ≤1.2
작동 온도(℃) -40~85
저장 온도(℃) -40~85
베어 섬유 40×4×4 50×7×4 60×12×4 120*26*10
ABS 패키지 크기(LxWxH)mm 100×80×10 120×80×18 140×115×18 150*130*25
마이크로 패키지 크기(Lx W x H)mm 55×7×4 60×12×4 80×20×6 100×40×6 120*50*12
2X N(N≥2)
매개변수 2×2 2×4 2×8 2×16 2×32 2×64 2×128
파장(nm) 1260~1650
섬유 유형 G657A 2 또는 사용자 정의
떠꺼머리 길이(m) 1.0(±0.1) 또는 사용자 정의
삽입 손실(dB) ≤4.2 ≤7.5 ≤10.6 ≤13.9 ≤17.2 ≤20.8 ≤23.8
손실 균일성(dB) 최대 ≤0.8 ≤1.0 ≤1.2 ≤1.5 ≤1.8 ≤2.0 ≤2.0
반사 손실(dB) 최저한의 55 55 55 55 55 55 55
PDL(dB) 최대 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.3 ≤0.3 ≤0.4 ≤0.4 ≤0.4
지향성 최저한의 ≥55
파장 관련 손실(dB) 최대 ≤0.6 ≤0.6 ≤0.6 ≤0.8 ≤1.0 ≤1.0 ≤1.2
작동 온도(℃) -40~85
저장 온도(℃) -40~85
베어 섬유 50×4×4 50×7×4 60×12×4 120*26*10
ABS 패키지 크기(LxWxH)mm 100×80×10 120×80×18 140×115×18 150*130*25
마이크로 패키지 크기(LxWxH)mm 60×7×4 60×12×4 80×20×6 100×40×6 120*50*12
비고: 이 데이터에는 커넥터 손실이 포함되지 않습니다. 각 커넥터는 0.25dB 손실을 추가하고 각 어댑터는 0.2dB 손실을 추가합니다.

 

 

 


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